近日，据多方报道，美国政府计划进一步扩大对中国的出口限制，此次限制将特别针对HBM（high-bandwidth memory，高带宽存储器）等芯片产品。据路透社报道，美国商会（U.S. Chamber of Commerce）通过电子邮件告知会员，拜登政府最早将于本周公布对中国的新出口限制。这个美国最大的游说团体在电子邮件称，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向这些目标公司发货。预计下个月将公布另一套限制向中国出口高带宽存储芯片的限制措施，并将于2025年1月2日起生效，作为更广泛的人工智能一揽子计划的一部分。知情人士称，第一轮监管措施可能包括限制向中国出口芯片制造工具。国外有媒体称，美国商务部工业与安全局（BIS）将于12月6日发布一项针对HBM的禁令，涵盖HBM2E、HBM3、HBM3E，并于2025年1月2日生效。如果消息准确，此举无疑将加剧中美之间的科技紧张局势，并对全球半导体行业产生深远影响。HBM芯片作为高级图形处理器（GPU）和人工智能（AI）芯片的核心部件，在高性能计算和数据中心等领域具有广泛应用。当前，HBM市场呈现高度垄断的局面，主要由美光（Micron）、三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）这三大巨头掌控。2023年，市场中主要应用的是HBM2、HBM2E和HBM3，下半年在英伟达H100和AMDMI300的推动下，HBM3渗透率提升。2024年HBM3E则成为主打，占比逾46%。HBM需求主要集中在英伟达、AMD、谷歌等芯片大厂，其中英伟达是HBM市场的最大买家，所需HBM在全球占比50%。国内厂商受成本、科技、海外贸易政策等因素影响，对HBM的需求较小，占比约6%～7%。目前，国产AI加速器主要使用的还是HBM2和HBM2E版本，相比国际上已经推出的HBM3E版本落后了两代。这些HBM产品主要依赖于三星和SK海力士等海外供应商。美国政府的出口限制措施不仅对中国的AI和半导体行业造成重大影响，全球的半导体行业也会出现连锁反应。禁令可能使得HBM供应商如美光、三星和SK海力士在华销售受到影响。美国芯片制造商，如高性能GPU的领先供应商英伟达，可能会面临中国市场订单减少的情况。

（山东省林业产业联合会供稿）