欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从2023年4月18日早上开始就涉及430亿欧元补贴的《欧洲芯片法案》（The EU Chips Act）的最终版本进行谈判并达成协议。预计该法案将为欧洲发展工业制造基地创造条件，目标是到2030年，欧盟在全球半导体制造市场的份额从10%提升至至少20%，并大幅提升当地的芯片制造工艺，建立欧盟的半导体供应链，避免汽车等重要行业的芯片短缺，并与美国和亚洲同行竞争。该临时协议还需要由两个机构最终确定、批准和正式通过。一旦《欧洲芯片法案》获得通过，理事会将通过《单一基本法案》(SBA) 的修正案，以在 Horizon Europe 下建立制度化的合作伙伴关系，以允许建立芯片联合企业，该企业建立在现有的关键数字技术联合企业的基础上并重新命名。SBA 修正案在与议会协商后由理事会通过。根据最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案内容显示，《欧洲芯片法案》将确保欧盟加强其半导体生态系统，提高其韧性，并确保供应和减少外部依赖。

（威海市企业海外发展协会）