2023年6月30日，荷兰政府宣布对某些先进半导体生产设备实施新的出口管制规定，将于2023年9月1日正式生效。该措施对从荷兰出口的指定半导体生产设备，到欧盟以外的目的地将实行事先许可规定。许可证需要出口商向荷兰海关申请。荷兰政府对外贸易和发展合作部长负责最终决策。但是，从荷兰到其他欧盟成员国的内部转移不受此规定的约束。根据荷兰政府的说法，应用这些半导体可能对某些先进军事应用和高端军事(武器)系统和大规模杀伤性武器的发展做出“关键贡献”。关于半导体先进生产设备列于该规定的附件，略述如下:3B001.l：EUV薄膜;3B001.m：EUV膜生产设备;3B001.f.4：光刻设备是对准和曝光步进和重复(直接步进硅片)或步进和扫描(扫描仪)设备，用于使用光学或x射线方法进行硅片处理，符合所提供的技术规范;3B001.d.12：工作功能金属的原子层沉积(ALD)设备，满足所提供的技术规范;3B001.a.4：设计用于硅(Si)、碳掺杂硅、硅锗(SiGe)或碳掺杂SiGe外延生长的设备，满足所提供的技术规范;3B001.d.19：为通过无空洞等离子体增强低k介电层沉积而设计的设备，满足所提供的技术规范;3D007：为上述任何ECCN设备的开发、生产或使用专门设计的软件(3D007);3E005：开发、生产或使用上述任何ECCN设备所必需的技术。

（威海市企业海外发展协会供稿）