2024年12月23日，美国白宫发布首个半导体领域的供应链情况说明，强调弹性和安全的基础半导体供应对美国的国家和经济安全至关重要。这些半导体为汽车、医疗设备、关键基础设施、关键航空航天和国防系统以及我们每天依赖的商品和服务提供动力。该文件认为：“中国经常从事半导体行业的非市场政策和做法，以及产业目标，使中国公司能够严重损害竞争，并在基础半导体中产生危险的供应链依赖”。美国政府正在采取更多行动，保护美国工人和企业免受中国在半导体行业的不公平贸易行为的影响，并支持基础半导体的健康国内产业，包括:（1）展开第301条调查，以研究中国针对基础半导体的目标。美国贸易代表办公室（Office Of The U.S.Trade Representative）正在启动一项第301条调查，以审查中国针对基础半导体（也称为传统或成熟节点芯片）的主导地位以及对美国经济的影响。此外，调查将初步评估中国的行为、政策和做法对生产碳化硅衬底或其他用作半导体制造输入的晶片的影响。中国半导体通常作为制成品的组成部分进入美国市场。这项第301条的调查将审查中国在半导体行业的广泛非市场行为、政策和做法，包括这些半导体作为国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电和电网等关键行业的下游产品的组成部分。（2）在全国范围内奖励和催化数十亿美元的半导体制造项目。美国政府一直支持努力确保美国工人在美国制造更多芯片，特别是通过芯片和科学法案的资助，该基金为成熟的半导体分配了至少20亿美元。这是拜登总统更新美国经济领导地位和充满活力的美国工业基础的愿景的关键部分。美国正在整个半导体供应链进行投资-包括对芯片制造至关重要的上游材料，如碳化硅和晶圆。迄今为止，商务部已经催化了数十亿美元的私营部门投资，这些投资将服务于美国汽车和国防工业，包括德克萨斯州和犹他州的德州仪器项目，佛蒙特州和纽约的格芯项目以及加利福尼亚州的博世项目。其中许多投资还包括与关键基础设施行业的客户签订供应协议，以最大限度地提高为复杂技术提供动力所需国产芯片的可预测性、数量和质量。这些投资由本届政府的48d先进制造投资信贷构成并维持，该信贷将为半导体制造，半导体制造设备和晶圆生产提供高达25％的税收优惠。（3）降低联邦供应链中的国家安全风险。半导体是具有许多军事应用的美国关键基础设施的关键组件。联邦机构采购安全可靠的芯片至关重要。为了清理联邦半导体采购，美国政府正在推动以下行动:实施2023财年James M.Inhofe国防授权法案中的法定条款，禁止执行机构从某些中国晶圆厂和其他相关实体采购或获取包括芯片的产品和服务。发布信息请求（RFI），以评估政府承包商扩大使用国产芯片的最佳方式，特别是关键基础设施。RFI打算从工业界征求商业想法，为未来的政策制定提供信息，以支持整个政府利用现有制造能力的努力。发布指导，帮助联邦政府–世界上最大的买家-组织对国内半导体的需求，以便机构可以减轻过度依赖外国制造业，有限竞争和可能的更高制造成本所带来这项工作包括机构制定双源或多源半导体的战略，提高关键基础设施供应链的透明度，并提供政府对使用这些芯片的产品和服务的需求。优先考虑供应链的弹性，并加强工具包，以解决非市场政策和实践。美国将供应链弹性作为其政府的第一要务。12月19日发布的第一份美国政府四年一度的供应链评估报告深入评估了美国的关键供应链，过去四年为提高每个供应链的弹性而采取的行动，以及在未来提高美国弹性的必要步骤。审查包括应对非市场政策和做法的全面战略，因为它们对供应链报告所涵盖的关键行业构成重大挑战。该战略详细说明了打击非市场政策和做法，包括采购政策所需的综合行动类型。（4）与我们在世界各地的合作伙伴合作，加强半导体供应链的合作，应对中国不公平的做法。半导体供应链不仅对美国，而且对我们所有的盟友和合作伙伴都至关重要。美国政府与盟友和合作伙伴就促进经济韧性和解决中国在半导体供应链中的非市场做法进行了密切磋商，包括通过以下努力:美国国务院启动了芯片与科学法案的国际技术安全与创新（ITSI）基金，该基金迄今已与八个国家–哥斯达黎加，巴拿马，越南，印度尼西亚，印度，肯尼亚，菲律宾和商务部宣布了印度-太平洋繁荣经济框架（IPEF）协议，该协议与印度-太平洋地区13个不同的伙伴国家（以美国为首）签订，以协调半导体和其他行业更具弹性的供应链。

（山东省跨境电子商务协会供稿）