当地时间2024年12月6日，美国商务部工业和安全局(BIS)发布成熟节点芯片使用评估报告。BIS称，该报告关注在直接或间接支持美国关键基础设施的供应链中使用成熟节点半导体芯片(或传统芯片)的情况，包括关于美国公司使用中国实体制造的传统芯片的关键发现。BIS表示，该报告基于其根据《国防生产法》(DPA)授权收集的数据，这些数据显示:（1）销售含有传统芯片产品的公司仍然无法清晰了解其半导体供应链的情况。约半数受访公司无法确定其产品是否含有中国代工厂制造的芯片。（2）根据受访者提供的信息，美国公司使用中国代工厂制造的芯片的情况十分普遍。超过三分之二的产品含有中国制造的芯片。然而，这些传统芯片在这些产品所用芯片总数中所占比例有限。（3）中国的产能扩张已经开始造成定价压力，可能会削弱美国芯片供应商的竞争优势。BIS称，该报告的结论将有助于指导美国政府未来采取行动，以解决中国过度集中和产能过剩的问题，以及公司对这些关键半导体组件供应链缺乏透明度的问题，进而确保半导体关键供应链的安全，并保护美国经济免受非市场活动扭曲影响。

（山东省国际商务联合会供稿）